お支払い方法の種類:T/T,Paypal,Others
インコタームズ:FOB,Express Delivery,CIF,EXW,FCA
輸送方法:Ocean,Land,Express
ポート:Shanghai,Shenzhen,Ningbo
ブランド: YXGM
原産地: 中国
種: セラミックプレート
応用: 工業用セラミック
素材: アルミナセラミック
処理サービス: 切断, パンチング, 成形
Material: 95~99% Al2O3
Color: White
認証: ISO9001:2015,ROHS
Density: 3.7-3.9g/cm3
包装: パレット
生産高: 200000pcs/month
輸送方法: Ocean,Land,Express
原産地: Chn
についてのサポート: 200000pcs/month
認証 : ISO9001:2015,ROHS
HSコード: 8547100000
ポート: Shanghai,Shenzhen,Ningbo
お支払い方法の種類: T/T,Paypal,Others
インコタームズ: FOB,Express Delivery,CIF,EXW,FCA
卸売カスタムアルミナセラミックスペーサー
カスタムアルミナセラミックスペーサーは、高温および電気的断熱、高強度、摩耗や腐食に対する抵抗などのユニークな特性のために、さまざまな産業で一般的に使用される高品質のコンポーネントです。これらのスペーサーは、特定のアプリケーションまたは要件に合わせてカスタムメイドできます。
アルミナセラミックスペーサーに関する情報は次のとおりです。
1. **材料**:AL2O3セラミックは、これらのスペーサーの主要なコンポーネントです。優れた機械的強度、硬度、熱安定性を提供します。材料は、さまざまなレベルの純度と密度を達成するために焼結することができ、それがその特性に影響します。
2. **プロパティ**:
- **熱安定性の高い**:アルミナスペーサーは、物理的特性を大幅に変化させることなく、高温に耐えることができます。
- **良好な電気断熱材**:それらは良好な断熱材を提供し、電気セラミックアプリケーションでの使用に適しています。
- **摩耗や腐食に耐性**:それらはほとんどの化学物質に耐性があり、摩擦によって簡単に摩耗することはありません。
- **高強度**:彼らは高い圧縮強度と引張強度を提供します。
3. **アプリケーション**:
- **電子機器**:回路板、半導体デバイス、および電子機器のセラミック絶縁体として使用されます。
- **熱管理**:ヒートシンク、冷却システム、およびバッテリーパックのセパレーターとして使用されます。
- **機械的コンポーネント**:高温と耐薬品性を必要とするベアリング、ギア、およびその他の部品で使用されます。
- **医療機器**:生体適合性と耐久性により、医療用インプラントとデバイスで使用されます。
4. **カスタマイズ**:カスタムアルミナセラミックスペーサーは、アプリケーションに応じて、さまざまな形状、サイズ、厚さまで製造できます。これにより、既存のシステムまたはデバイスへの正確な統合が可能になります。
5. **生産プロセス**:これらのスペーサーは、通常、スリップキャスト、プレス、押し出しなどのプロセスを通じて生成され、その後に焼けるように材料を濃縮します。最終製品は、正確な仕様に合わせて機械加工できます。
6. **品質管理**:これらのスペーサーは重要なアプリケーションで使用されているため、厳しい品質管理基準を確実に満たすことが不可欠です。これには、寸法、強度、熱伝導率、および電気断熱特性のテストが含まれます。
7. **コスト**:カスタムアルミナセラミックスペーサーのコストは、サイズ、設計の複雑さ、必要な材料純度、生産量などの要因に基づいて大きく異なります。
カスタムアルミナセラミックスペーサーを探している場合は、相談することをお勧めします。特定のニーズを満たすために、最高の素材、設計、および生産プロセスを決定するお手伝いをします。
技術的なパラメーター:
Item | Unit | Al2O3 95%-97% | Al2O3 99% |
Desity | g/cm3 | 3.7 | 3.85 |
Flexural Strength | Mpa | 300 | 340 |
Compressive Strength | Mpa | 3400 | 3600 |
Modulus of Elaslicity | Gpa | 350 | 380 |
Impact Resistance | Mpa m1/2 | 4.0 | 5 |
Weibull Moudulus | m | 10.0 | 10 |
Vickers Hardness | HV0.5 | 1200.0 | 1300 |
Thermal Expansion Coefficent | 10-6K-1 | 5.0-8.3 | 5.4-8.3 |
Thermal Conductivity | W/mK | 24 | 27 |
Thermal Shork Resistance | △T℃ | 250 | 270 |
Maximum Use Temperature | ℃ | 1600 | 1650 |
Dielectric Constant | KV/mm | 20 | 25 |
Open Porosity | % | 0 | 0 |
Dielectric Constant | ξr | 10 | 10 |
Dielectric Loss Angle | Tanσ | 0.001 | 0.001 |