お支払い方法の種類:T/T,Paypal
インコタームズ:Express Delivery,FOB,CIF,FCA,DDP
最小注文数:1000 Piece/Pieces
輸送方法:Ocean,Land,Air,Express
ポート:Shanghai,Ningbo,Shenzhen
ブランド: YXGM
原産地: 中国
の種類: 電熱セラミック, 絶縁セラミック
素材: ジルコニア, アルミナ
Material: 95~99% Al2O3
Colour: Customized
認証: ISO9001:2015,ROHS
Density: 3.7-3.9g/cm3
包装: パレット
生産高: 200000pcs/month
輸送方法: Ocean,Land,Air,Express
原産地: Chn
についてのサポート: 200000pcs/month
認証 : ISO9001:2015,ROHS
HSコード: 8547100000
ポート: Shanghai,Ningbo,Shenzhen
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高純度のアルミナ(al₂o₃)セラミックロッドは、ユニークな特性を備えた高度な材料であり、電子機器、航空宇宙、製造など、さまざまな産業部門で非常に人気があります。これがあなたが高純度のal₂o₃セラミックロッドについて知っておくべきことです:
高純度AL2O3セラミックの特性
1。**硬度と耐摩耗性**:アルミナセラミックは鋼よりも硬いため、耐摩耗性が高い用途に最適です。
2。**熱安定性**:彼らは優れた熱衝撃耐性を持ち、形状や特性を失うことなく極端な温度に耐えることができます。
3。**熱伝導率が低い**:このプロパティにより、低熱伝達が必要な熱耐性アプリケーションに適しています。
4。**化学耐性**:アルミナセラミックは、酸やアルカリを含む多くの化学物質からの腐食に抵抗します。
5。**電気絶縁**:誘電体の強度と電流に対する抵抗のため、絶縁体として使用されます。
6。**弾力性の高い弾性率**:これは、剛性と重量の比率が高いことを意味し、負荷を負担するアプリケーションに適しています。
アプリケーション
- **電子機器**:電気断熱特性のために、半導体製造装置、回路基板、電子部品で使用されます。
- ** Aerospace **:Alumina Ceramicsは、高温抵抗と強度のために、タービンブレード、エンジン部品、構造コンポーネントなどの航空宇宙セラミックコンポーネントで使用されます。
- **製造**:硬度と耐摩耗性のために、ツール、ダイ、カビ。
- **生物医学**:生体適合性と耐久性のために、インプラントと補綴物で使用されます。
製造プロセス
高純度のal₂o₃セラミックロッドは、通常、次のプロセスを通じて製造されます。
1。**粉末準備**:高純度レベルを達成するために改良された純粋な酸化アルミニウム粉末から始めます。
2。**圧縮**:粉末は高圧下で圧縮され、緑色の体(生の未発火の材料)を形成します。
3。**焼結**:緑色の体は、粒子を融合させて最終的なセラミックロッドを形成するために、保護雰囲気の中で高温に加熱されます。
4。**後処理**:アプリケーションに応じて、ロッドは、その特性または機能を強化するために、機械加工、研磨、またはコーティングなどの追加プロセスを受けることがあります。
質の高い考慮事項
高純度のal₂o₃ceramicロッドの品質は、次のような要因に依存します。
- **純度レベル**:純度が高いほど、機械的特性が向上し、気孔率が低下します。
- **密度**:均一密度により、ロッド全体で一貫した性能が保証されます。
- **微細構造**:細かい粒度は、強度と耐摩耗性の向上に寄与します。
- **表面仕上げ**:滑らかな表面は、使用中に摩擦と摩耗を減らします。
結論
高純度のアルミナセラミックロッドは、物理的特性と化学的特性のユニークな組み合わせにより、さまざまな要求の厳しい用途で並外れたパフォーマンスを提供します。彼らの開発と生産には、現代の産業の厳しい要件を確実に満たすために、洗練された技術と材料が必要です。
技術的なパラメーター:
Item | Unit | Al2O3 95%-97% | Al2O3 99% |
Desity | g/cm3 | 3.7 | 3.85 |
Flexural Strength | Mpa | 300 | 340 |
Compressive Strength | Mpa | 3400 | 3600 |
Modulus of Elaslicity | Gpa | 350 | 380 |
Impact Resistance | Mpa m1/2 | 4.0 | 5 |
Weibull Moudulus | m | 10.0 | 10 |
Vickers Hardness | HV0.5 | 1200.0 | 1300 |
Thermal Expansion Coefficent | 10-6K-1 | 5.0-8.3 | 5.4-8.3 |
Thermal Conductivity | W/mK | 24 | 27 |
Thermal Shork Resistance | △T℃ | 250 | 270 |
Maximum Use Temperature | ℃ | 1600 | 1650 |
Dielectric Constant | KV/mm | 20 | 25 |
Open Porosity | % | 0 | 0 |
Dielectric Constant | ξr | 10 | 10 |
Dielectric Loss Angle | Tanσ | 0.001 | 0.001 |